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2011년 스마트전자부품 시제품 개발지원 사업 공고
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 글쓴이 : 운영자
작성일 : 11-04-23 09:05 | 조회 : 10,883  
   스마트전자부품시제품개발지원신청서.hwp (51.0K) [5] DATE : 2011-04-23 09:05:34
(재)부산테크노파크 공고 제 2011-38호
 
2011년도 스마트전자부품기술지원센터 기반구축사업  스마트전자부품 시제품 개발지원 사업 공고

 (재)부산테크노파크 스마트전자부품기술지원센터는 부산광역시 소재 스마트전자부품 관련 기업에게 모듈 및 보드 레벨의 시제품 또는 임베디드 시스템 기반 시제품 개발지원을 통해 기술개발 역량을 강화하고, 지역 부품산업의 고부가 가치화와 지역 경제의 활성화를 위해서 『스마트전자부품 시제품 개발지원 사업』을 안내하오니 관련기업의 많은 신청바랍니다.

2011년 4월

(재)부산테크노파크 스마트전자부품기술지원센터장

□ 사업개요

  ○ 사업기간 : 2011. 5 ∼ 2011. 12

  ○ 지원대상 : 스마트전자부품 개발과 관련된 부산광역시 소재의 기업

 ※ 단, 센터의 회원사에 한하여 시제품 개발지원 사업을 참여할 수 있음

  ○ 지원규모 : 시제품 제작 소요비용의 50%이내(최대 10백만원 지원)

  ○ 지원내용

    ㆍ스마트전자부품(FPGA, PCB, 모듈, 임베디드 SW) 및 금형제작, 시험 등 시제품 개발에

      필요한 각종 외주 비용 지원

        - FPGA 기반 시제품 개발비용(외주 설계비, 재료비)

        - PCB 설계 시제품 개발비용(재료비, 외주 제작 모듈비, 외주 PCB 개발비)

        - 모듈 기반 시제품 개발비용(외주 설계비, 재료비, 외주 제작비)

        - 임베디드 시스템 시제품 개발비용(외주 임베디드 SW 개발비)

        - 금형제작 및 시험비용(외주 금형제작비, 시제품 테스트비)

 ※ 단, 정부/지자체 지원사업에 같은 시제품 제작비용이 포함된 경우 지원 대상에서 제외

  ○ 개발지원비 지급 : 시제품 개발 결과보고 및 비용청구시 지급(후불제)

□ 추진절차

  공고게재 ▶ 모집신청 ▶ 선정심사 ▶ 선정통보 및 계약체결 ▶ 개발진도 점검

 ▶ 개발완료 결과물제출 ▶지원금지급

□ 지원신청

  ○ 공고 및 접수 : 2011. 4. 19(화) ∼ 2011. 5. 20(금)

  ○ 접수방법 : 우편(전자우편) 접수 또는 방문 제출

  ○ 제출서류 : 스마트전자부품 시제품 개발지원 신청서

    [신청양식은 홈페이지(www.smartsoc.or.kr) 자료실에서 신청서 다운로드]

□ 접수문의

  ○ 접수처 : 부산광역시 강서구 지사동 1277번지 스마트전자부품기술지원센터 205호

                  (우. 618-230)

  ○ 문 의 : 시스템설계팀 선임연구원 임자용 / 전화 : 974-9137 / E-mail : jylim@btp.or.kr